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资料

松下电工以及京瓷化学等纷纷展出LED用封装材料

上传人:未知

上传时间: 2010-01-25

浏览次数: 206

  在“第11届半导体封装技术展”(1月20~22日与第39届INTER NEPCON JAPAN同时举行)上,松下电工、可乐丽以及京瓷化学等相继参考展出了LED用封装材料。LED市场由于LED照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在LED照明产品中,提高LED亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的LED底板材料以及高投射率的封装材料等需求,材料厂商相继展出反应出加速应对的姿态。

  松下电工展出了用于LED照明产品的高散热性底板材料“ECOOL”。除了已经投产的导热率为1W/mK的“R-1787”等外,该公司还参考展出了导热率高达2W/mK和3W/mK的底板材料。这些底板材料均可支持2W和3W的LED。底板材料的热解析实验中,导热率为0.4W/mK的普通FR-4底板,其LED温度上升到了49.1℃。而导热率为1W/mK的R-1787底板可降至36.5℃。在该实验中,采用了配备50mW LED的1mm厚底板。

  作为该公司液晶高分子薄膜材料“Vecstar”的新产品群,可乐丽展出了可用于LED底板的高反射率开发品“FB”。波长为470nm的光的反射率高达80%,在150℃下进行1000个小时或在200℃下进行4个小时的加热处理后,仍可维持80%的反射率。该公司还参考展出了山一电机采用该薄膜材料制造的200μm厚超薄LED表面封装底板。

  京瓷化学参考展出了光透射率较高的LED用封装树脂。有固态和也液态两种型号,波长为460nm的光的透射率方面,固态型为90%,液态型为91%。均高于普通封装材料硅树脂的85%。固态型可支持传递(Transfer)成型机和压缩成型机。


“Vecstar”的产品群


面向LED的“FB”


“FB”的各种特性


使用“FB”的试制例子


LED用封装树脂

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